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X-ray檢測(cè)

AI芯片模組SMT貼裝后X-ray檢測(cè)對(duì)隱蔽焊點(diǎn)缺陷的識(shí)別閾值設(shè)定

在電子制造領(lǐng)域，PCBA加工的品質(zhì)至關(guān)重要，而SMT貼片作為其核心環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能與可靠性。尤其是對(duì)于AI芯片模組等高精密電子元件，在SMT貼裝后，如何有效檢測(cè)隱蔽焊點(diǎn)缺陷成為了關(guān)鍵問題。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為一種非破壞性的檢測(cè)手段，能夠?qū)﹄[藏在元器件底部的焊點(diǎn)進(jìn)行透視成像，精準(zhǔn)識(shí)別各類隱蔽焊點(diǎn)缺陷，而合理設(shè)定識(shí)別閾值對(duì)于確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性具有重要意義。

SMT貼片加工中BGA底部填充滲透缺陷的X-Ray檢測(cè)與質(zhì)量控制

在安防設(shè)備PCBA加工領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度引腳封裝特性被廣泛應(yīng)用于核心控制模塊。在SMT貼片加工過程中，底部填充膠的滲透質(zhì)量直接影響器件長(zhǎng)期可靠性。本文結(jié)合X-Ray無損檢測(cè)技術(shù)，系統(tǒng)闡述如何通過影像分析精準(zhǔn)識(shí)別填充膠滲透不足缺陷。

工控嵌入式計(jì)算機(jī)PCBA加工中BGA封裝CPU與普通IC的X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)差異

在工控嵌入式計(jì)算機(jī)的PCBA電路板加工過程中，SMT貼片是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而X-Ray檢測(cè)作為確保貼片質(zhì)量的重要手段，對(duì)于不同封裝形式的芯片有著不同的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，BGA（球柵陣列）封裝CPU與普通IC在X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)上存在顯著差異。

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