1、嚴(yán)格、規(guī)范的100% IQC來料檢驗(yàn)，抵制接收不良物料；
2、物料烘烤：針對(duì)濕敏器件與PCB等組件生產(chǎn)前嚴(yán)格按照要求進(jìn)行烘烤；
3、X-ray點(diǎn)料機(jī)，減少人工拆點(diǎn)物料造成物料損傷；
4、打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)；
5、智能首件測(cè)試儀 可與BOM清單匹對(duì)自動(dòng)判斷與記錄每次切換與新投產(chǎn)產(chǎn)品的器件參數(shù)，確保100%正確。檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+；
6、7條線統(tǒng)一配置SPI(3D錫膏檢查儀）保證SMT工藝錫膏涂敷滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題；
7、12溫區(qū)無鉛雙軌熱風(fēng)回流焊+KIC 9通道爐溫測(cè)試儀更好的均溫性與加熱功率保證高混合度，多層PCB焊接可靠。
8、在線+離線AOI光學(xué)檢測(cè)儀 100%檢驗(yàn)每一個(gè)焊點(diǎn)：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件；
9、X-ray: 對(duì)BGA、QFN等不可直接觀察的封裝器件進(jìn)行檢驗(yàn)的進(jìn)行開路、短路檢測(cè)