表面貼裝技術(shù)（SMT）的雛形誕生于20世紀(jì)中后期的歐洲實(shí)驗(yàn)室。當(dāng)時(shí)工程師們嘗試突破傳統(tǒng)穿孔插裝技術(shù)的局限，將無引腳陶瓷電容、微型貼片式集成電路等元件直接貼裝在陶...
在表面貼裝技術(shù)SMT貼片加工中，助焊劑是確保焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵輔助材料，但其殘留物可能成為電路板的“隱形殺手”。助焊劑殘留會(huì)引發(fā)電化學(xué)腐蝕、絕緣性能下降和長(zhǎng)期可靠性...
在電子制造領(lǐng)域，焊點(diǎn)疲勞壽命直接決定了高可靠性產(chǎn)品（如工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。表面貼裝技術(shù)SMT貼片作為PCBA加工的核心工藝，其工藝參數(shù)的...
當(dāng)前電子產(chǎn)品向微型化、多功能化發(fā)展，異形元件（如連接器、變壓器、大尺寸電解電容、QFN/BGA模組等）在PCBA中的占比持續(xù)上升。這類元件因形狀不規(guī)則、重量不均...
在PCBA加工和SMT貼片工藝中，回流焊是確保焊點(diǎn)質(zhì)量和元件可靠性的核心環(huán)節(jié)。預(yù)熱區(qū)作為回流焊的第一階段，其溫度控制直接影響后續(xù)焊接效果和元件壽命。優(yōu)化預(yù)熱區(qū)溫...
在PCBA加工與SMT貼片工藝中，回流焊是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其溫度曲線的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。而不同的PCB板材因其材料特性不同，在回流焊時(shí)所需的溫度曲...
在SMT貼片和PCBA加工過程中，回流焊是核心環(huán)節(jié)之一，但高溫環(huán)境下焊點(diǎn)氧化問題可能導(dǎo)致焊接不良、虛焊、黑焊盤等缺陷，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的可靠性。深圳PCBA加工...
在PCBA加工與SMT貼片生產(chǎn)中，回流焊是核心工藝環(huán)節(jié)，其技術(shù)選擇直接影響焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品可靠性。當(dāng)前主流的回流焊技術(shù)包括熱風(fēng)回流焊、紅外回流焊及兩者的...
在電子制造領(lǐng)域，SMT加工的返修率直接影響PCBA（印刷電路板組裝）的生產(chǎn)效率與成本。返修問題通常源于焊接不良、元件偏移、虛焊等缺陷，而這些問題往往與工藝參數(shù)設(shè)...
在SMT貼片加工和PCBA生產(chǎn)過程中，靜電放電（ESD）是威脅電子元件和電路板可靠性的關(guān)鍵因素。靜電可能引發(fā)元器件損壞、吸附雜質(zhì)、生產(chǎn)線停滯等問題，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品...
通過有效利用 SPI 數(shù)據(jù)來優(yōu)化鋼網(wǎng)清洗周期，可以提高錫膏印刷質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，對(duì)于提升整個(gè)PCBA加工和SMT貼片工藝的水平具有重要意義。在實(shí)...
2025-06-30
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