研發(fā)中試階段是驗(yàn)證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對(duì)技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求，而專業(yè)的PCBA服務(wù)商通過整合設(shè)計(jì)、...
SMT貼片加工元器件的焊接可靠性，主要取決于PCB表面上焊盤的長(zhǎng)度而不是寬度。PCB焊盤的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和...
?在SMT貼片加工中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不同的焊接工藝，因此我們要選擇不同的錫膏，那么，我們應(yīng)該怎么判定不同的焊接工藝選擇不一樣的錫膏呢？今天就由深圳貼片加工廠-194...
在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤...
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今...
?SMT貼片加工中的靜電防護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊及臺(tái)墊、環(huán)境的抗靜電工程等，然后根據(jù)產(chǎn)品不同配置不同的防靜電裝置。下面...
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固...
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹...
?SMT加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤(rùn)濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點(diǎn)形態(tài)有關(guān);在焊盤或引腳上及其周圍的...
SMT貼片元器件的包裝方式是整個(gè)SMT貼片加工中相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and R...
DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會(huì)提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設(shè)計(jì)，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設(shè)計(jì)與PC...
2025-06-24
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